TOUGHBOOK Innovation Forum 1.2
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Sobre TOUGHBOOK Innovation Forum
Obtenha uma prévia sorrateira dos próximos dispositivos Toughbook O Hardbook Innovation Forum foi projetado para: fornecer-lhe uma oportunidade de aprender o que há de novo em tecnologia e em sua indústria, compartilhar e discutir as melhores práticas e fazer networking com outras organizações da sua região. Haverá apresentações da Intel e da Microsoft sobre os próximos desenvolvimentos e uma chance de aprender sobre toda a infraestrutura disponível para apoiar iniciativas de mobilidade em sua organização. Durante as fugas do setor, você ouvirá os clientes compartilharem suas experiências, e você pode participar de discussões de mesa redonda para explorar onde novas tecnologias podem ser maximizadas. Se você participar de uma conferência este ano, o TIF vai ajudá-lo a ficar à frente sobre o que está por vir.